集微网消息，芯聚芯片今日，轮第广东芯聚能半导体有限公司（以下简称：芯聚能）宣布A轮第一阶段融资顺利完成。阶段聚焦及器件研7x7x7x7x7x7x任你
图片来源：芯聚能
芯聚能成立于2018年，融资是功率面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件研发的芯聚芯片企业，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的轮第研发、设计、阶段聚焦及器件研封装、融资测试及销售业务，功率7x7x7x7x7x7x任你为客户提供完整的芯聚芯片解决方案。
该公司的轮第管理与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，阶段聚焦及器件研涵盖了芯片设计、融资研发、功率工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。
据介绍，芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能，能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。（校对/图图）